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因应数据存储对高容量和高速度的需求,在台北国际计算机展 Computex 2019开幕前夕,群联电子携手AMD共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临,共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈,而且后续也将持续与 AMD 紧密合作,共同驱动次世代的存储应用技术的发展。
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC(每单元3位),容量 达2TB,并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议,提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度,随机读写 达355K/365K IOPS。
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2019年台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)于28日盛大开幕,江波龙电子也在同一时期召开产品见面会,并正式发布车规eMMC产品,江波龙电子车规eMMC产品覆盖8GB-128GB等主流容量 , 包括工业宽温(-40-85℃) 以及车规级(AEC-Q104 Grade3)两种产品等级,正式进军工控市场和汽车前装市场。
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